【UDE顯博會|顯示展|行業新聞】華虹半導體科創板發行申請獲受理，擬募資 180 億
11 月 7 日消息，根據上交所官網所發公告顯示，上交所已受理華虹半導體有限公司的科創板 IPO 申請。
根據招股書顯示，公司擬向社會公開發行不超過 43,373 萬股人民幣普通股，實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目：
其中華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金金額 125 億元；8 英寸廠優化升級項目擬使用募集資金金額 20 億元；特色工藝技術創新研發項目擬使用募集資金金額 25 億元；補充流動資金擬使用募集資金金額 10 億元。
這將會是繼中芯國際回 A 后，又一家港股半導體企業擬發行 A 股上市。公開資料顯示，華虹半導體 2005 年成立，是華虹集團旗下子公司，公司產品涵蓋嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，2020 年底華虹 8 寸晶圓產能 17.8 萬片 / 月，約占全球的 3%，是中國大陸地區第二大代工企業。
來源：TechWeb
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